DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound

DOWSIL™ 340 es un compuesto térmico de silicona no curable diseñado para la transferencia eficiente de calor en aplicaciones electrónicas. Actúa como interfaz térmica entre componentes eléctricos y disipadores de calor, mejorando la conducción térmica y reduciendo el sobrecalentamiento. Su formulación no fluye ni cura, lo que garantiza estabilidad en el tiempo y mantiene un contacto térmico constante incluso en condiciones de operación exigentes. Se utiliza en la unión de dispositivos electrónicos, PCB y componentes de potencia con sistemas de disipación, ayudando a mejorar la confiabilidad y vida útil del equipo.

Presentación: Tubo de 142 g.